本文摘要：最近有消息称之为台积电的7nm生产能力订单装载，订单交付给期从2个月缩短到了6个月，表明高性能芯片强大的市场需求。

最近有消息称之为台积电的7nm生产能力订单装载，订单交付给期从2个月缩短到了6个月，表明高性能芯片强大的市场需求。不仅如此，台积电下一代的5nm工艺也某种程度得宠，生产能力再度下调，以便符合华为、苹果、高通、AMD等客户的市场需求。今年7月份，台积电首席财务官（CFO）何丽梅就表态，不受5G智能手机市场需求的推展，台积电5nm生产工艺预计于2020年上半年构建量产。

台积电的5nm工艺代号N5，基于EUV极紫外微影（光刻）技术，根据官方数据，相比于7nm（第一代DUV），基于CortexA72核心的全新5nm芯片需要获取1．8倍的逻辑密度、速度增快15％。某种程度制程的SRAM也十分出色且面积削减。

除此之外，今年7月份台积电又宣告了增强版的N5P，也是优化前线和后线，可在同等功耗下带给7％的性能提高，或者在同等性能上升功耗减少15％。台积电的5nm工艺早已有多家客户了，虽然官方向来会发布明确客户名单，但是苹果、华为、高通、AMD这四家公司是跑不了的，苹果A14、华为下一代麒麟、AMD的Zen4、高通骁龙875处理器会用上5nm工艺，此外还有消息称之为第五家客户是比特大陆，其AI芯片也不会升级到5nm。由于客户市场需求反感，台积电的5nm工艺从原本清年底量产也提早到了明年上半年，甚至是明年Q1季度。

生产能力方面，前不久台积电早已宣告5nm生产能力不会从每月4．5万片晶圆提高到5万片，日前有消息称之为台积电打算更进一步不断扩大到每月8万片晶圆的生产能力，主要生产能力减少源于南科Fab18的第三期工厂。

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