本文摘要：物联网　　2020年中国制造业物联网开支将低约1275亿美元　　近日，IDC公布了近期预测报告，预计到2020年，中国制造业企业物联网开支将低约1275亿美元，未来五年年均填充增长率为14.7%。

物联网　　2020年中国制造业物联网开支将低约1275亿美元　　近日，IDC公布了近期预测报告，预计到2020年，中国制造业企业物联网开支将低约1275亿美元，未来五年年均填充增长率为14.7%。其中软件和服务将不会引导中国制造业物联网开支快速增长，二者所占到市场份额多达60%。IDC预计，未来两年，中国制造业物联网发展将呈圆形以下三大趋势：物联网平台竞争将日趋激烈；物联网应用于将加快制造业创意；边缘计算出来将沦为下一热点。

　　互联网+　　神华集团与SAP深化战略合作　　神华集团近日与SAP签订新的合作协议，神华将通过全面部署及升华实行SAP产品，已完成整个集团的资源优化配备，产业链协同和数字化转型，联合探寻、实施互联网+矿业。神华集团回应，期望通过深化合作，在早已构成的集中于、高效、统一信息化管控的基础上，更进一步将互联网技术向业务两端伸延，通过大数据的深度应用于，大大提升企业内外部资源的统合能力和较慢的市场反应能力。

　　智慧交通　　Auto Space嘟嘟巴士达成协议战略合作　　8月27日，Auto Space与嘟嘟巴士在上海新的国际博览中心达成协议战略合作。本次与嘟嘟达成协议战略合作，Auto Space将充分调动其在智慧上下班领域的普遍资源，与嘟嘟联手打造出未来城市智慧上下班生态圈。　　半导体　　赛普拉斯发售全新单芯片车用MCU解决方案　　赛普拉斯半导体公司（Cypress）近日宣告发售Traveo车用MCU全新系列S6J32xE，该产品获取了一款驱动平视表明系统和传统仪表盘图形表明的单芯片解决方案，可大幅提高图形数据和其它数据或代码的读取性能，反对仪表系统用于的所有车用网络标准。

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